一家医疗器械公司研发技术来开发小型医疗器械，作为大规模技术和产品开发工作的一部分，发起了基板开发工作。衬底开发工作涉及预测激光焊接过程引起的应力，以确保产品的可靠性。

　　在这种六西格玛设计案例研究中，计算机实验设计与分析（DACE）被应用于基板上的电子焊接过程中与激光焊接有关的风险。选择该过程DACE，以便可以使用计算机模拟来预测具有不同因子水平的样品的应力和翘曲。而不是创建八个不同的样品，所有的工作都可以用计算机模拟，节省时间和金钱。

　　DFSS项目

　　DFSS首先确定与项目成功密切相关的关键参数（Ys），将这些关键参数转移到可能影响关键参数的可控因素（Xs）和不受控制的“噪声”（n）。接下来，应用预测工程和优化，以确保在使用条件或噪声系数范围内的关键参数满足期望。该过程的结论是通过验证预期成功实现。

　　虽然关键参数通常从客户期望转换，但本例中激光焊接工艺的关键参数来源于与此过程相关的风险：一系列热处理后的残余应力和曲率或翘曲。如上所述，第一步是确定关键参数。团队遵循图1所示的识别方法。

　　图1：关键参数识别

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